幻彩鏡面 ARGB 發威，Team Group T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2 16GB kit 雙通道實測

Team Group 十銓科技近期推出許多特色外觀產品，特別是 Computex 2019 鏡面 ARGB 系列產品，視覺效果相當吸睛。繼 T-Force DELTA MAX SSD 之後，XTREEM ARGB 記憶體模組近日於台灣上市，電腦王這次也取得 DDR4-4000 8GB x 2 雙通道模組進行測試。

視覺效果獨特

電腦產品對於部分 DIY 玩家而言，是展現自我風格的一種方式，因此不僅僅是追求效能頂尖的效能表現，外觀也得要扣人心弦，才能夠獲得玩家青睞。不太容易做出品牌差異性的記憶體模組產品，Team Group 十銓科技多年前就抓住此機會，陸續推出許多外觀頗具特色的產品。

Computex 2019 年再接再厲，推出幻彩鏡面 ARGB 系列產品，其中之一為 T-Force DELTA MAX SSD，利用 2.5 吋儲存裝置較大的表面積濺鍍鏡面，內嵌 20 顆可定址 RGB LED 燈光特效。T-Force XTREEM ARGB 記憶體模組採用相同的鏡面設計語彙，加上與它廠不同 RGB LED 排列方式，滿足視覺玩家對於獨特視覺效果的追求。

▲ 此次電腦王編輯部收到的 Team Group T-Force XTREEM ARGB 記憶體模組，為 DDR4-4000 8GB x 2 16GB 雙通道套裝模組，包裝正面外觀印製該記憶體模組發光效果。

▲ 外包裝背面印製產品特色，並相容國內四大主機板廠 Asus Aura、ASRock Polychrome、GIGABYTE RGB Fusion、MSI Mystic Light RGB 燈光效果同步控制軟體。

▲ 因應 T-Force XTREEM ARGB 記憶體模組鏡面效果，包裝附屬配件除了保固說明書與 T-Force 貼紙，亦附贈擦拭布用以清潔指紋油漬。

Team Group T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2 16GB kit 型號 規格

• 記憶體：DDR4
• 容量：8GB x 2
• 規格尺寸：DIMM
• 等效時脈：2400MHz、4000MHz（XMP 2.0）
• 時序：16-16-16-39、18-22-22-42（XMP 2.0）
• 電壓：1.2V、1.35V（XMP 2.0）

幻彩鏡面 ARGB

Team Group 於去年 Computex 2019 首次公布自家幻彩鏡面 ARGB 產品，其中之一為 T-Force DELTA MAX SSD，另外一款則是 T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組。原先預計僅推出高速版本，但是市場對於此記憶體模組外觀反應熱烈，Team Group 決定將速度往下調整，推出 DDR4-3200、DDR4-3600、DDR4-4000 等 8GB x 2 雙通道模組，每款還有 2 種時序。

本篇測試產品為 DDR4-4000 8GB x 2 雙通道模組，XMP 電壓 1.35V 時序達 18-22-22-42，另外還有 18-20-20-44 時序版本。T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組外觀採用鏡面電鍍設計，並內嵌 15 個可定址 ARGB LED，預設 LED 燈光效果從記憶體模組中央往 2 側變換，有別於一般單側方向變化。

▲ T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組使用鏡面電鍍外觀，預先貼上 1 層保護膜避免刮傷與沾上指紋，玩家可於安裝之後再撕除保護膜。

▲ 記憶體模組背面，仍舊安排金屬散熱片負責排除記憶體顆粒廢熱，安裝於主機板時，此面朝向處理器插槽，因此不會外露比較不美觀的標籤貼紙。

▲ 標籤貼紙註明產品型號、速度、電壓、時序、序號等詳盡資訊。

▲ 移除 T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組表層保護膜，能夠看見濺鍍顏色為深藍色～紫色之間，中央銀色裝飾帶能夠遮蔽 LED 封裝不均勻的燈光。

▲ 中央銀色色帶右側規劃 XTREEM ARGB 字樣。

▲ 濺鍍區域中樣特地空出 T-Force 標誌，露出原本用以柔和、散射 LED 燈光的底層乳白色半透明塑膠。

▲ 記憶體模組頂端安排自家電競產品線 T-FORCE 字樣。

Hynix A-die 版本顆粒

小心翼翼地卸除 T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組外層塑膠與散熱片，即可見到記憶體模組電路板以及焊接零件，並得知這款產品的電路板設計，採用朝向 2 側、下方靠攏的 A2 版本設計，更接近 DDR4 DIMM 定義為資料傳輸的 pin 腳，求取較好的訊號傳輸完整性。

▲ T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組採用 A2 版本電路板設計，記憶體顆粒擺放位置相當靠近 DDR4 DIMM 資料針腳。

▲ 靠近邊緣的最外側銅箔蝕刻 10 字樣，表示為 10 層電路板結構。

XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB 每個記憶體顆粒都印製自家 T4D10248HT-40 編號，安裝至電腦並以 Thauphoon Burner 軟體讀取 SPD 資訊，為 Hynix H5AN8G8NAFR-UHC 顆粒，為玩家口中的 Hynix A-die，編號末端 -UH 表示該記憶體顆粒原生速度為 DDR4-2400，Team Group 另外自行揀選體質優良的顆粒，製成 DDR4-4000 記憶體模組。

▲ 記憶體顆粒印製 Team Group 自家編碼 T4D10248HT-40。

▲ 透過 Thaiphoon Burner 軟體讀取 SPD 資訊，這款 T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB 記憶體模組使用 H5AN8G8NAFR-UHC，JEDEC 原生速度為 DDR4-2400，廠商自行調整至 XMP DDR4-4000 速度。

RGB LED 控制方面，1 個 ENE 6K7742UA0 微控制器焊接於記憶體顆粒同側，電路板另外 1 面則保留給 15 顆 RGB LED，該 LED 採用側投封裝，分別朝向記憶體模組上、下方照射，求取較為均勻地發光效果，並相容國內 4 大主機板廠控制軟體。

▲ 6K7742UA0 微控制器負責控制 RGB LED 發光效果。

▲ RGB LED 安排在電路板另外一面，並向上、下方照射，求取較為均勻的發光效果。

▲ Team Group T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組幻彩鏡面 ARGB LED 發光效果示意。

 

（下一頁：Intel、AMD 平台以及超頻測試）

雙平台 XMP DDR4-4000

這款 T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組，官方宣傳品即標示相容 Intel 與 AMD 雙平台，搭配編輯部 Core i9-9900K、ROG Maximus XI Extreme，以及 Ryzen 9 3900X、GIGABYTE X570 AORUS Master 雙測試平台，均可於 UEFI 介面當中選擇 XMP DDR4-4000 並正常使用。

▲ Intel 和 AMD 平台測試，筆者均選擇這款記憶體模組 SPD 內建的 JEDEC DDR4-2400和XMP DDR4-4000 進行比較，Intel 平台 DDR4-2400 時序為 16-16-16-39，DDR4-4000 時序為18-22-22-42，後者 command rate 需放緩至 2T。

▲ 於 Core i9-9900K 平台比較 DDR4-2400 和 DDR4-4000 的 CPU-Z 內建測試效能差異，雙方分別於多執行緒和單執行緒各占優勢。

▲ 透過 AIDA64 快取與記憶體頻寬測試，DDR4-4000 自然有其時脈優勢，頻寬對比 DDR4-2400 約多出 45％～60％，存取延遲同步下降約 16％。

▲ DDR4-4000 與 DDR4-2400 相互比較，Core i9-9900K 於 Cinebench R15 成長幅度不足 1％。

▲ Cinebench R20 呈現相互拉鋸的情形，Core i9-9900K 搭配 DDR4-2400 於單執行緒有優勢，DDR4-4000 則是多執行緒分數略高，但整體而言相差不大。

▲ DDR4-4000 相對 DDR4-2400，PCMark 10 從 3583 分進步至 3614，幅度同樣不達 1％。（點圖放大）

需要額外說明的是，AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器 Infinity Fabric FCLK 時脈和記憶體控制器 UCLK 時脈預設具有連動、除頻關係，多數處理器 FCLK 均可達 1866MHz，再往上須將 FCLK 和 UCLK 比例調整為 1：2，FCLK 僅有 UCLK 的一半，效能不一定等比值上升。

▲ DDR4-2400 和 DDR4-4000 於 AMD 平台，時序分別為 16-16-16-39 和 18-22-22-42，亦可透過 CPU-Z 觀察到 DDR4-4000 的 Infinity Fabric 頻率僅有一半。

▲ Ryzen 9 3900X 處理器搭配 DDR4-4000 記憶體時，可於 CPU-Z 內建測試程式獲得略高的分數。

▲ AMD 平台的 AIDA64 快取與記憶體頻寬測試，DDR4-4000 頻寬約多出 52％～56％，存取延遲下降約 13％。

▲ DDR4-4000 在 AMD 平台與 Cinebench R15，相較 DDR4-2400 效能較高，但成長幅度不明顯。

▲ AMD 平台 DDR4-2400 於 Cinebench R20 多執行緒略有優勢，DDR4-4000 則於單執行緒勝出，但是雙方相距不遠。

▲ Ryzen 9 3900X 需要搭配獨立顯示卡，或許因此 PCMark 10 DDR4-4000 對比 DDR-2400 效能差距略大，分別為 9095 分和 8810 分，提升幅度大約為 3％。（點圖放大）

超頻潛力測試環節，筆者 Intel 平台大約至 DDR4-4000 即為天花板，因此重心將擺在 AMD 平台 DDR4-3733 等效時脈最佳時序值的探索。以 MemTest86 完整 1Pass 為可靠性判斷標準，這組 T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2 16GB 雙通道套裝能夠達成 DDR4-3733 16-20-20-38 1T 1.4V 成績。

▲ T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組能夠於 AMD 平台達成 DDR4-3733 16-20-20-38 1T 1.4V，並通過 MemTest86 1Pass 測試。

▲ 這組記憶體模組運作於 DDR4-3733 16-20-20-38 1T，存取延遲可下降至 65.7ns，對比 DDR4-2400 和 DDR4-4000 下降約 27.7％ 和 16％。

▲ AMD 平台 PCMark 10 再次拉高得分，DDR4-3733 16-20-20-38 1T 能夠獲得 9180 分。（點圖放大）

這款 T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體 8GB x 2 16GB 雙通道模組可提供 DDR4-3200、DDR4-3600、DDR4-4000 等 3 種速度，滿足入門至高階各種市場需求，但帶領產品殺出重圍的不是效能，而是 RGB LED 燈光以及表面濺鍍處理的幻彩鏡面效果。

T-Force XTREEM ARGB DDR4 記憶體模組發光面積不比某些型號產品，這是由於記憶體顆粒相應處仍舊安排鋁製散熱片，但除此之外均覆蓋半透明材質，表層濺鍍可以提供它廠產品所沒有的視覺效果，若玩家覺得記憶體模組應該要提供效能以外的附加功能，這就是 1 款應該留心注意的產品。

 

產品資訊

Team Group T-Force XTREEM ARGB DDR4

延伸閱讀

• Team Group T-Force DELTA MAX SSD 1TB 評測，幻鏡炫彩可定址 RGB LED 再上層樓

測試平台

• Intel：
• 處理器：Intel Core i9-9900K
• 主機板：Asus ROG Maximus XI Extreme
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909
• AMD：
• 處理器：Ryzen 9 3900X
• 主機板：GIGABYTE X570 AORUS Master
• 顯示卡：AMD Radeon VII
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909

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